富邦多层线路板（深圳）有限公司

HDI高密度互联  

11. 业务概况
12. 1.富邦专业从事HDI高密度互连印制电路板的研发、制造。
13. 2.拥有成熟的HDI高密度互连印制电路板生产管理体系。
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15. 3.满足客户各类产品和服务需求。  
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17. 4.我们拥有一支专业的品质管理团队，推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
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19. 5.我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室，配置集团检测中心，引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系，专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。

11. 所获认证
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13. 产品认证：UL、CQC管理体系认证：ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000

工艺能力

HDI最高层数(L)：20

HDI积层能力：一阶、二阶叠孔、二阶错孔、三阶叠孔、三阶错孔

特殊工艺能力：VOP（埋孔采用树脂塞孔）

最大单只尺寸(MM)：572×495

最小单只尺寸(MM)：50×50

最小芯板厚度(MM)：0.05

最大成品板厚(MM)：5.0

最小成品板厚(MM)：0.4

铜厚(OZ)：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3 OZ、4 OZ、5 OZ、6 OZ

最小线宽(MM)：0.04

最小线距(MM)：0.05

最小机械钻孔孔径(MM)：0.15

最小镭射钻孔孔径(MM)：0.076

阻抗公差：±8%

表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、金手指、OSP+金手指、沉金+金手指、沉锡、沉银

交付能力

交期说明：

1、面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数；

2、标准材料为普通FR4类别；

3、标准板厚为0.4mm-2.0mm；

4、标准铜厚为12um-35um（折算为1/3 OZ-1 OZ）；

5、标准铜厚线宽线距≥0.05mm；

6、表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金；

7、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计；

8、量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短；

9、特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员；

10、超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。