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24层4阶HDI板
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产品介绍

HDI高密度互联  

 

  1. 业务概况
  2. 1.富邦专业从事HDI高密度互连印制电路板的研发、制造。
  3. 2.拥有成熟的HDI高密度互连印制电路板生产管理体系。
  4.  
  5. 3.满足客户各类产品和服务需求。  
  6.  
  7. 4.我们拥有一支专业的品质管理团队,推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
  8.  
  9. 5.我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室,配置集团检测中心,引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系,专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。

 

  1. 所获认证
  2.  
  3. 产品认证:ULCQC管理体系认证:ISO9001TS16949TL9000QC080000GJB 9001IS014001OHSAS18000

 

工艺能力

 

HDI最高层数(L)20

HDI积层能力:一阶、二阶叠孔、二阶错孔、三阶叠孔、三阶错孔

特殊工艺能力:VOP(埋孔采用树脂塞孔)

最大单只尺寸(MM)572×495

最小单只尺寸(MM)50×50

最小芯板厚度(MM)0.05

最大成品板厚(MM)5.0

最小成品板厚(MM)0.4

铜厚(OZ)1/3 OZ1/2 OZ1 OZ2 OZ3 OZ4 OZ5 OZ6 OZ

最小线宽(MM)0.04

最小线距(MM)0.05

最小机械钻孔孔径(MM)0.15

最小镭射钻孔孔径(MM)0.076

阻抗公差:±8%

表面处理:全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、金手指、OSP+金手指、沉金+金手指、沉锡、沉银

 

交付能力

    层数

 

面积

交期(生产天数)

通孔2-4L

通孔6-8L

通孔10-12L

一阶4-8L

一阶10-14L

一阶16-20L

二阶6-8L

二阶10-14L

二阶16-20L

8-10L

12-14L

16-20L

≤0.5M2

3-5

6-8

8-10

6-8

8-10

10-13

8-10

10-12

14-16

12-14

16-18

18-20

0.5-3M2

12-16

14-18

16-20

14-18

18-22

20-24

21-25

22-26

24-28

23-28

25-30

28-33

3-10M2

14-18

16-20

18-22

16-20

20-24

22-26

23-27

24-28

26-30

25-30

27-32

30-35

10M2

14-18

16-20

18-22

16-20

20-24

22-26

23-27

24-28

26-30

25-30

27-32

30-35

 

交期说明:

1、面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数;

2、标准材料为普通FR4类别;

3、标准板厚为0.4mm-2.0mm

4、标准铜厚为12um-35um(折算为1/3 OZ-1 OZ);

5、标准铜厚线宽线距≥0.05mm

6、表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金;

7、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计;

8、量产交期天数有淡旺季区别,淡季交期较旺季时短;

9、特殊材料、特殊工艺交付周期,请咨询客服人员;

10、超出常规交付周期需求,请咨询客服人员。

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