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高频板
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产品介绍

射频和微波高频印制电路板

 

工艺能力

最高层数(L)30

最大单只尺寸(MM)538×620

最小单只尺寸(MM)50×50

最小成品板厚(MM)0.2MM    

最大铜厚(OZ)6

最小线宽(MM)0.075

最小线距(MM)0.075

最小机械钻孔孔径(MM)0.2

最低孔壁铜厚(MM)0.0251Mil

阻抗公差:±10%

表面处理:全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、

无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银

可供板材型号:FR4Rogers4350BRogers5880Rogers4003CTU872ARLONTACONIC等高频系列板材

 

交付能力

          层数
面积

交期(生产天数)

高频

1L

高频

2L

高频

4L

天线

高频混压

0.5M2

5

7

10

7

15

0.5-3M2

7

9

12

9

17

3-10M2

8-10

10-12

13-15

10-12

18-20

10M2

8-12

10-14

13-17

10-14

18-22

 

交期说明:

1、面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数;

2、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计;

3、高频原材料较常规FR4原材料的交付周期长,客户可以跟我司书面协商提前备料;

4、量产交期天数有淡旺季区别,淡季交期较旺季时短;

5、特殊材料、特殊工艺交付周期,请咨询客服人员;

6、超出常规交付周期需求,请咨询客服人员。

 






 

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