富邦多层线路板（深圳）有限公司

射频和微波高频印制电路板

工艺能力

最高层数(L)：30

最大单只尺寸(MM)：538×620

最小单只尺寸(MM)：50×50

最小成品板厚(MM)：0.2MM    

最大铜厚(OZ)：6

最小线宽(MM)：0.075

最小线距(MM)：0.075

最小机械钻孔孔径(MM)：0.2

最低孔壁铜厚(MM)：0.025（1Mil）

阻抗公差：±10%

表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、

无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银

可供板材型号：FR4、Rogers4350B、Rogers5880、Rogers4003C、TU872、ARLON、TACONIC等高频系列板材

交付能力

交期说明：

1、面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数；

2、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计；

3、高频原材料较常规FR4原材料的交付周期长，客户可以跟我司书面协商提前备料；

4、量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短；

5、特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员；

6、超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。