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射频和微波高频印制电路板
工艺能力
最高层数(L):30
最大单只尺寸(MM):538×620
最小单只尺寸(MM):50×50
最小成品板厚(MM):0.2MM
最大铜厚(OZ):6
最小线宽(MM):0.075
最小线距(MM):0.075
最小机械钻孔孔径(MM):0.2
最低孔壁铜厚(MM):0.025(1Mil)
阻抗公差:±10%
表面处理:全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、
无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银
可供板材型号:FR4、Rogers4350B、Rogers5880、Rogers4003C、TU872、ARLON、TACONIC等高频系列板材
交付能力
层数 |
交期(生产天数) |
||||
高频 1L |
高频 2L |
高频 4L |
天线 |
高频混压 |
|
≤0.5M2 |
5 |
7 |
10 |
7 |
15 |
0.5-3M2 |
7 |
9 |
12 |
9 |
17 |
3-10M2 |
8-10 |
10-12 |
13-15 |
10-12 |
18-20 |
>10M2 |
8-12 |
10-14 |
13-17 |
10-14 |
18-22 |
交期说明:
1、面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数;
2、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计;
3、高频原材料较常规FR4原材料的交付周期长,客户可以跟我司书面协商提前备料;
4、量产交期天数有淡旺季区别,淡季交期较旺季时短;
5、特殊材料、特殊工艺交付周期,请咨询客服人员;
6、超出常规交付周期需求,请咨询客服人员。
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