想做好做一个功放PCB板不容易。微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理。在这方面，印刷电路板的制造水平尤为重要。不同的人用同样的原理设计制造出来的PCB板，同样的元件有不同的结果，那么如何才能做出好的PCB板呢？

接受一个设计任务，首先要明确它的设计目标，是普通PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板，还是同时具备高频和小信号处理的PCB板。如果是普通的功放PCB板PCB板，只要布局布线合理整齐，机械尺寸准确，如果有中载线和长线，就要采取一定的手段进行处理，减轻负载，加强长线的带动。重点是防止长线反射。当板上有超过40MHz的信号线时，应特别考虑这些信号线，如线间串扰。如果频率更高，布线长度会受到更严格的限制。根据分布参数网络理论，高速电路及其连接之间的相互作用是一个决定性因素，在系统设计中不可忽视。随着门传输速度的增加，信号线上的对立会增加相邻信号线之间的串扰，从而成比例地增加高速电路的功耗和散热。

做高速功放PCB板的时候，要足够重视。当板上有毫伏甚至微伏的微弱信号时，我们需要特别注意这些信号线。因为小信号太弱，很容易被其他强信号干扰。屏蔽措施往往是必要的。否则信噪比会大大降低，使有用信号无法被噪声有效提取。电路板的调整和测量也应在设计阶段考虑。测试点的物理位置和测试点的隔离不能忽略，因为一些小信号和高频信号不能通过添加探头直接测量。此外，其他相关因素，如板的层数、采用组件封装形状的板的机械强度等。在制作印刷电路板之前应该考虑到这一点。

我们知道一些特殊元件在布局和布线上有特殊要求，比如LOTI和APH使用的模拟信号放大器。模拟信号放大器需要稳定的电源，小纹波和小模拟信号部分应尽可能远离功率器件。在OTI板的小信号放大部分，增加了特殊屏蔽，屏蔽杂散电磁干扰。NTOI板使用的GLINK芯片采用ECL工艺，耗电多，发热多。布局时必须特别考虑散热。如果采用自然散热。LINK芯片要放在空气流通顺畅的地方，散发的热量不能对其他芯片造成大的影响。如果在功放PCB板上安装扬声器或其他大功率设备，可能会对电源造成严重污染，应引起足够的重视。