除了有用的工作外，电子设备在工作过程中消耗的电能，如射频功率放大器、FPGA芯片、功率产品等，大部分都转化为热量而耗散掉。由于电子设备功放PCB板产生的热量，内部温度迅速上升。如果热量没有及时消散，设备会继续升温，器件会因过热而失效，电子设备的可靠性会下降。SMT增加了电子设备的安装密度，减小了有效散热面积，严重影响了设备温升的可靠性。因此，对热设计的研究非常重要。

目前广泛使用的功放PCB板材料为覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，少量使用纸基覆铜板材料。尽管这些基材具有优异的电性能和加工性能，但它们的散热性差。作为高发热元器件的散热方式，几乎不可能指望热量由PCB本身的树脂传导，而是将热量从元器件表面散发到周围空气中。然而，随着电子产品进入小型化、高密度安装和高发热组装的时代，仅仅依靠表面积非常小的元件表面散热是不够的。同时，由于QFP、BGA等表面贴装元器件的广泛使用，元器件产生的热量被传递到功放PCB板上。所以解决散热的最好办法就是提高与发热元件直接接触的PCB的散热能力，通过PCB传导或辐射。

功放PCB板的散热是一个很重要的环节，那么功放PCB板的散热技巧是什么？

对于电子设备，工作时会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升。如果热量不及时释放，设备会继续升温，器件会因过热而失效，电子设备的可靠性会下降。因此，对电路板进行良好的散热处理非常重要。功放PCB板会出现温升的两种现象；（1）局部温升或大面积温升；（2）短期温升或长期温升。印制板升温的直接原因是电路中存在耗电器件，所有电子器件都有不同程度的耗电，发热强度随耗电而变化。