模块半孔PCB板。双层pcb线路板是由更替的导电性图型层及绝缘层材料压层黏合而成的一种pcb电路板。导电性图型的叠加层数在三层之上，固层电气设备互联是根据金属化孔完成的。假如用一块双面板做为里层、二块单面铝基板做为表层或二块双面板做里层、二块单面铝基板做为表层，根据系统及绝缘层粘结原材料叠压在一起，并将导电性图型按设计方案规定开展互联，就变成四层、六层pcb电路板，也称之为双层pcb线路板。

双面板是正中间一层物质，双面全是布线层。双层模块半孔PCB板便是双层布线层，每双层中间是物质层，物质层能够做的非常薄。双层线路板最少有三层导电性层，在其中双层在外面表层，而剩余的一层被生成在防静电胶皮内。他们中间的保护接地一般是根据线路板横剖面上的镀埋孔完成的。
双层模块半孔PCB板的生产流程：
pcb电路板生产制造生产流程一般分单双面，两面和实木多层板三种种类。生产工艺流程不一样的加工厂称呼各有不同，但生产流程基本原理是一样的!
1、单面铝基板生产工艺流程比双面板步骤更非常容易搞清楚，基础便是切料，打孔，图型迁移，蚀刻加工，防焊和印标识符，金属表层解决，制成品成形，检测检测，包裝交货。

2、双面板生产制造的整体上的步骤是：切料，打孔，化学沉铜和电镀工艺一铜，图型迁移，图型电镀工艺和镀维护锡，蚀刻加工，正中间查验，防焊，印标识符，金属表层解决，制成品成形，电检测，外型查验，包裝交货。
3、双层模块半孔PCB板的步骤是在双面板的步骤前边增加里层工艺流程，基础步骤：切料，里层图型迁移，里层蚀刻加工，里层蚀刻加工查验，铜面空气氧决，排版设计和叠板，销钉，切板成形，后接双面板生产流程。