模块半孔PCB板上出現深色或是是成小颗粒状的触点难题，大多数是实者焊锡丝被环境污染及溶锡中渗入的金属氧化物过多，产生点焊构造太脆。须留意勿与应用含锡成分低的焊锡丝导致的深色搞混。

而导致这一难题出現的另一个缘故，是生产加工生产制造全过程中所应用的焊锡丝自身成分造成转变，残渣成分过多，要加纯锡或拆换焊锡丝。斑印夹层玻璃起化学纤维积层物态变化，如层与层中间产生分离现象。但这类情况并不是点焊欠佳。缘故是基钢板遇热过高，需减少加热及焊锡丝溫度或提升基钢板行驶速率。

一般状况下模块半孔PCB板的焊锡丝展现的是深灰色，但有时候也是有橙的点焊出現。导致这一难题的关键缘故是溫度过高，这时只降低锡炉溫度就可以。

木板欠佳也受自然环境的危害

因为PCB自身的结构缘故，当处在不好自然环境下，非常容易导致模块半孔PCB板的危害。溫度或是溫度转变不确定，环境湿度过大、高韧性的震动等别的标准全是造成木板特性减少乃至损毁的要素。例如，工作温度的转变会造成木板的变形。因而可能毁坏点焊，弯折木板样子，或是还将很有可能造成木板上的铜迹线短路。

另一方面，空气中的水份会造成金属表层空气氧化，浸蚀和锈蚀，如曝露的在外面的铜迹线，点焊，焊层及其电子器件导线。在构件和线路板表层沉积污渍，尘土或碎渣还会继续降低构件的气体流动性和制冷，造成PCB超温和特性退级。震动，敲击或弯折PCB会使其形变并造成参加那裂缝，而大电流量或过压则会造成模块半孔PCB板被穿透或是造成 电子器件和通道的快速脆化。