需提供以下加工说明: 1.板材: 2.板厚: 3.层数: 4.工艺: 5.阻焊颜色: 6.字符颜色: 7.铜厚要求: 8.过孔处理方式: 9.阻抗要求: 10.拼板要求: 11.期望交期: 12.数量: 13.设计软件版本: 14.其他特殊要求: 加工说明模板请在线联系客户提供。
沉金工艺的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油、微蚀、活化、后浸)、沉镍、沉金、后处理(废金水洗、DI水洗、烘干)。当你需要做按键板,或者接插口时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小。