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产能及工艺提升

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  • 发布时间:2020-09-11 17:25
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【概要描述】目前,5G手机芯片制程工艺的长线升级需求迫使PCB线宽线距将进一步下降,内部功能模组的升级更加占用空间,信号传输要求提高,5G手机芯片、信号、集成度要求提高都催生了高阶HDI需求

产能及工艺提升

【概要描述】目前,5G手机芯片制程工艺的长线升级需求迫使PCB线宽线距将进一步下降,内部功能模组的升级更加占用空间,信号传输要求提高,5G手机芯片、信号、集成度要求提高都催生了高阶HDI需求

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目前,5G手机芯片制程工艺的长线升级需求迫使PCB线宽线距将进一步下降,内部功能模组的升级更加占用空间,信号传输要求提高,5G手机芯片、信号、集成度要求提高都催生了高阶HDI需求,安卓系中AnyLayer主板的渗透率必将提升,HDI 主板工艺和材料均有升级,由于 5G 芯片对主板的线宽线距、孔径大小等有较高的要求,以下是高频板材参考表:

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同时,5G的运用也对PCB产品在频率、速度、集成度、散热、多层化方面等技术指标上提出了更高、更严苛的要求,新增加三菱,采用一氧化碳、氮气、氦气、二氧化碳通过发振器转换为激光在板面表层加工微孔(0.1mm)产能增加2700平方。


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