产能及工艺提升
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- 发布时间：2020-09-11 17:25
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【概要描述】目前，5G手机芯片制程工艺的长线升级需求迫使PCB线宽线距将进一步下降，内部功能模组的升级更加占用空间，信号传输要求提高，5G手机芯片、信号、集成度要求提高都催生了高阶HDI需求
产能及工艺提升
【概要描述】目前，5G手机芯片制程工艺的长线升级需求迫使PCB线宽线距将进一步下降，内部功能模组的升级更加占用空间，信号传输要求提高，5G手机芯片、信号、集成度要求提高都催生了高阶HDI需求
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目前，5G手机芯片制程工艺的长线升级需求迫使PCB线宽线距将进一步下降，内部功能模组的升级更加占用空间，信号传输要求提高，5G手机芯片、信号、集成度要求提高都催生了高阶HDI需求，安卓系中AnyLayer主板的渗透率必将提升，HDI 主板工艺和材料均有升级，由于 5G 芯片对主板的线宽线距、孔径大小等有较高的要求，以下是高频板材参考表：
同时，5G的运用也对PCB产品在频率、速度、集成度、散热、多层化方面等技术指标上提出了更高、更严苛的要求，新增加三菱，采用一氧化碳、氮气、氦气、二氧化碳通过发振器转换为激光在板面表层加工微孔（0.1mm）产能增加2700平方。
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