什么是沉金?什么情况下才需要沉金?
- 分类:常见问题
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- 来源:
- 发布时间:2020-09-14 11:41
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【概要描述】沉金工艺的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油、微蚀、活化、后浸)、沉镍、沉金、后处理(废金水洗、DI水洗、烘干)。当你需要做按键板,或者接插口时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小。
什么是沉金?什么情况下才需要沉金?
【概要描述】沉金工艺的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油、微蚀、活化、后浸)、沉镍、沉金、后处理(废金水洗、DI水洗、烘干)。当你需要做按键板,或者接插口时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小。
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沉金工艺的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油、微蚀、活化、后浸)、沉镍、沉金、后处理(废金水洗、DI水洗、烘干)。当你需要做按键板,或者接插口时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小。
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