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• 发布时间：2020-09-14 11:41
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【概要描述】沉金工艺的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油、微蚀、活化、后浸）、沉镍、沉金、后处理（废金水洗、DI水洗、烘干）。当你需要做按键板，或者接插口时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小。