制程能力
| 制程能力 | ||
| 序号 | 项 目 | 工艺能力参数 |
| 1 | 层数 | 2-32层 |
| 2 | 最大加工面积 | 600x800mm |
| 3 | 最小板厚（by层数） | 0.6mm/4层 |
| 4 | 层间对准度 | 4mil |
| 5 | 最小线宽/间距（内层）-需根据内层铜厚提供线宽/线距数据 | 3/3mil(1OZ) |
| 6 | 最小线宽/间距（外层）-需根据外层铜厚提供线宽/线距数据 | 3/3mil(1OZ) |
| 7 | 最小孔径（机械钻孔） | ≥0.15mm(6mil) |
| 8 | 最小孔径（激光钻孔） | 0.1mm |
| 9 | HDI最大阶数 | HDI三阶任意互联 |
| 10 | 孔壁铜厚 | 30UM |
| 11 | 金属化孔径公差 | ±3mil |
| 12 | 非金属化孔径公差 | ±2mil |
| 13 | 孔位公差 | 3mil |
| 14 | 树脂塞孔板厚范围 | 0.2-0.6mm |
| 15 | 树脂塞孔孔径范围： | 0.2~0.8mm |
| 16 | 板厚孔径比 | 13:1 |
| 17 | 孔到导体最小距离（机械钻孔） | 6.5mil |
| 18 | 孔到导体最小距离（激光钻孔） | 6mil |
| 19 | BGA焊盘最小直径 | 8mil |
| 20 | 外形尺寸公差 | ±0.1mm |
| 21 | 最小绿油桥宽度 | 3mil |
| 22 | 绿油开窗最小面积 | 单边1mil |
| 23 | 锣外形不露铜的外层线路最小距离 | 8mil |
| 24 | 锣外形不露铜的内层线路最小距离 | 8mil |
| 25 | 不露铜的表面pad与板外框最小距离 | 8mil |
| 26 | 不露铜的孔环最小距离 | 8mil |
| 27 | 板弯板翘 | 0.50% |
| 28 | 表面处理方式 | OSP，ENIG，HASL，金手指，ENEPIG，选化，镀金、镍钯金 |
| 29 | 最快交期（4层/6-8层/10层以上） | 2天/3天/4天 |
| 30 | 阻抗公差 | ±5% |
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