PCB工程协同
支持多层、HDI、高速高频、软硬结合、混压及埋铜块等复杂工艺协同。
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面向高可靠电子的 PCB & PCBA
让智能真正落地，从一块可靠的电路板开始。
聚焦机器人、具身智能和复杂电子产品的研发打样与多品种中小批量制造，以清晰DFM、受控过程和全过程追溯降低项目风险。
IATF 16949Automotive QMS
ISO 13485Medical QMS
ISO 9001Quality QMS
专精特新Specialized SME
CAPABILITIES / 制造能力
面对复杂项目，交付仍然可控。
PCB工程、采购、SMT、DIP、测试与质量由同一团队协同推进。
EQUIPMENT / 核心设备
为多品种、高复杂度制造配置的生产能力。
设备名称对应现有制造能力；具体工艺路线以工程评审结果为准。
01YAMAHA YRM20高速高精度贴装平台
02SPI锡膏印刷在线检测
033D AOI多角度光学检测
04DIP AOI插件前后双段检测
05NIS-450选择性焊接平台
06ICT / FCT电气与功能验证
07Laser ID激光标识与一物一码
08Traceability物料到成品数据追溯
INDUSTRIES / 行业方案
理解产品，而不只是加工一块板。
01机器人与具身智能→
02AI硬件与边缘计算→
03工业控制与机器视觉→
04医疗与高可靠电子→
CASE PATTERNS / 工程案例
脱敏工程案例
以下为经过脱敏的典型解决方案，不披露客户身份、产品图纸与保密项目数据。
01具身智能关节控制板
- 项目难点
- 高密度器件、散热与电机干扰并存
- 工程方案
- 联合DFM评审、关键器件工艺窗口控制、功能测试治具协同
- 交付价值
- 实现从工程样机到小批量的工艺连续性
02机器视觉高速采集模块
- 项目难点
- 高速接口、阻抗控制及BGA焊接可靠性要求高
- 工程方案
- PCB叠层协同、SPI与3D AOI过程监控、重点网络检测
- 交付价值
- 降低反复试制风险，提升研发验证效率
03医疗检测设备主控板
- 项目难点
- 物料一致性、洁净度与可追溯要求严格
- 工程方案
- 按ISO 13485流程控制，关键物料核验与批次追溯
- 交付价值
- 形成可审计的制造与检验记录
04工业伺服控制组件
- 项目难点
- 多型号小批量、插件密集、交期敏感
- 工程方案
- SMT与DIP协同、选择焊参数控制、ICT/FCT验证
- 交付价值
- 兼顾柔性交付与稳定一致性
QUALITY / 质量控制
质量不是终检出来的，而是在每一道关口建立的。
来料核验、首件确认、过程检测、功能验证和数据追溯形成闭环；异常有记录、责任有路径、改进有证据。
SPI → AOI过程检测ICT → FCT电气与功能验证8D异常闭环改进
CERTIFICATIONS / 资质证书
体系认证与企业资质
网页证书用于初步查阅，认证范围与有效期以证书原件及发证机构查询结果为准。
CUSTOMER EXPERIENCE / 客户体验
您的每一条评价，都会进入我们的改进闭环。
通过富邦电路客户满意度调查系统，对交付、品质、服务和技术支持进行评价；反馈将进入内部审核与跟进流程。
RFQ / 项目询价
让工程团队直接看资料，而不是让询价停在邮箱里。
支持Gerber、ODB++、BOM、坐标和装配资料；请同时注明数量、目标交期与测试要求。
400-808-4288ben@fbpcb.com深圳市宝安区新桥先进制造产业园一号园区1栋B座1202号