富邦多层线路板（深圳）有限公司

常规多层印制电路板

工艺能力

最高层数(L)：30

最大单只尺寸(MM)：538×620

最小单只尺寸(MM)：50×50

最大成品板厚(MM)：4.5   

最小成品板厚(MM)：0.2   

最大铜厚(OZ)：6

最小线宽(MM)：0.075

最小线距(MM)：0.075

最小机械钻孔孔径(MM)：0.15

最小槽孔孔径(MM)：0.5×1.2

阻抗公差：±10%

表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、

无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银

交付能力

交期说明：

1、面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数；

2、标准材料为普通FR4类别；

3、标准板厚为0.4mm-2.0mm；

4、标准铜厚为17um-35um（折算为H OZ-1 OZ）；

5、标准铜厚线宽线距≥0.1mm；

6、表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡；

7、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计；

8、量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短；

9、特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员；

10、超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。