产品中心

产品分类

产品中心
PCB通孔板
PCB通孔板
PCB通孔板
产品介绍

常规多层印制电路板

 

工艺能力

最高层数(L)30

最大单只尺寸(MM)538×620

最小单只尺寸(MM)50×50

最大成品板厚(MM)4.5   

最小成品板厚(MM)0.2   

最大铜厚(OZ)6

最小线宽(MM)0.075

最小线距(MM)0.075

最小机械钻孔孔径(MM)0.15

最小槽孔孔径(MM)0.5×1.2

阻抗公差:±10%

表面处理:全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、

无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银

 

交付能力

       层数
面积

交期(生产天数)

2L

4L

6L

8L

10L

12L

14-16L

18-20L

22-24L

26-30L

32L+

0.5M2

5

6

7

8

9

10

12

13

15

18

25

0.5-3M2

7

8

9

10

11

12

14

15

17

20

25

3-10M2

8-10

9-11

10-12

11-13

12-14

13-16

15-18

16-20

18-22

/

/

10M2

15-18

18-21

18-25

25-30

25-30

30-35

35-40

35-40

40-45

/

/

 

交期说明:

1、面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数;

2、标准材料为普通FR4类别;

3、标准板厚为0.4mm-2.0mm

4、标准铜厚为17um-35um(折算为H OZ-1 OZ);

5、标准铜厚线宽线距0.1mm

6、表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡;

7、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计;

8、量产交期天数有淡旺季区别,淡季交期较旺季时短;

9、特殊材料、特殊工艺交付周期,请咨询客服人员;

10、超出常规交付周期需求,请咨询客服人员。

img
上一个
下一个

相关产品

 4层沉金抗氧化板
4层沉金抗氧化板
 6层沉金厚金板
6层沉金厚金板
 10层板
10层板
 12层板
12层板
 PCB通孔板
PCB通孔板
 PCB通孔板
PCB通孔板
 PCB通孔板
PCB通孔板
 PCB通孔板
PCB通孔板
 PCB通孔板
PCB通孔板
富邦多层线路板(深圳)有限公司
富邦多层线路板(深圳)有限公司

关注我们

CopyRight @ 2020  富邦多层线路板(深圳)有限公司