富邦多层线路板（深圳）有限公司

电子设备功放PCB板产生的热量，内部温度迅速上升。如果热量没有及时消散，设备会继续升温，器件会因过热而失效，电子设备的可靠性会下降。SMT增加了电子设备的安装密度，减小了有效散热面积，严重影响了设备温升的可靠性。因此，对热设计的研究非常重要。

快板、快样服务   工艺能力 常规板最高层数(L)：30 HDI板最高层数(L)：20 HDI板积层能力：一阶、二阶叠孔、二阶错孔、三阶叠孔、三阶错孔 特殊工艺能力：VOP（埋孔采用树脂塞孔） 最大单只尺寸(MM)：538×620 最小单只尺寸(MM)：50×50 最大成品板厚(MM)：5.0 最小成品板厚(MM)：0.2    最大铜厚(OZ)：6 常规板最小线宽(MM)：0.075 常规板最小线距(MM)：0.075 HDI板最小线宽(MM)：0.04 HDI板最小线距(MM)：0.05 最小机械钻孔孔径(MM)：0.15 最小镭射钻孔孔径(MM)：0.076 阻抗公差：±10% 表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、 无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银   快样板交付能力   常规板： 2层        3-4天交付 4层        5-6天交付 6层        6-7天交付 8层        8-9天交付 10层       9-11天交付 12层       10-12天交付            HDI板：   高频特种板： 2层板        最快2天交付 4层混压板    最快5天交付 6-8层混压板   最快7天交付   交期说明： 1、面积为当批次订单数量折算出的面积≤0.5平方米； 2、标准材料为普通FR4类别； 3、标准板厚为0.4mm-2.0mm； 4、标准铜厚为12um-35um（折算为1/3 OZ-1 OZ）； 5、常规板标准铜厚线宽线距≥0.1mm，HDI板标准铜厚线宽线距≥0.05mm； 6、表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡； 7、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计； 8、量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短； 9、特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员； 10、超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。     特殊服务 专业的快板、快样生产部门 工艺、交期评估2小时内完成 加急订单24小时专人专职跟进生产

常规多层印制电路板   工艺能力 最高层数(L)：30 最大单只尺寸(MM)：538×620 最小单只尺寸(MM)：50×50 最大成品板厚(MM)：4.5    最小成品板厚(MM)：0.2    最大铜厚(OZ)：6 最小线宽(MM)：0.075 最小线距(MM)：0.075 最小机械钻孔孔径(MM)：0.15 最小槽孔孔径(MM)：0.5×1.2 阻抗公差：±10% 表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、 无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银   交付能力        层数 面积 交期(生产天数) 2L 4L 6L 8L 10L 12L 14-16L 18-20L 22-24L 26-30L 32L+ ≤0.5M2 5 6 7 8 9 10 12 13 15 18 25 0.5-3M2 7 8 9 10 11 12 14 15 17 20 25 3-10M2 8-10 9-11 10-12 11-13 12-14 13-16 15-18 16-20 18-22 / / ＞10M2 15-18 18-21 18-25 25-30 25-30 30-35 35-40 35-40 40-45 / /   交期说明： 1、面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数； 2、标准材料为普通FR4类别； 3、标准板厚为0.4mm-2.0mm； 4、标准铜厚为17um-35um（折算为H OZ-1 OZ）； 5、标准铜厚线宽线距≥0.1mm； 6、表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡； 7、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计； 8、量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短； 9、特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员； 10、超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。

多层板工艺能力   最高层数(L)：30 最大单只尺寸(MM)：538×620 最小单只尺寸(MM)：50×50 最大成品板厚(MM)：4.5 最小成品板厚(MM)：0.5 最大铜厚(OZ)：6 最小线宽(MM)：0.075 最小线距(MM)：0.075 最小机械钻孔孔径(MM)：0.15 最小槽孔孔径(MM)：0.5×1.2 阻抗公差：±10% 表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、 无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银   交付能力        层数 面积 交期(生产天数) 2L 4L 6L 8L 10L 12L 14-16L 18-20L 22-24L 26-30L 32L+ ≤0.5M2 5 6 7 8 9 10 12 13 15 18 25 0.5-3M2 7 8 9 10 11 12 14 15 17 20 25 3-10M2 8-10 9-11 10-12 11-13 12-14 13-16 15-18 16-20 18-22 / / ＞10M2 15-18 18-21 18-25 25-30 25-30 30-35 35-40 35-40 40-45 / /   交期说明： 1、面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数； 2、标准材料为普通FR4类别； 3、标准板厚为0.4mm-2.0mm； 4、标准铜厚为17um-35um（折算为H OZ-1 OZ）； 5、标准铜厚线宽线距≥0.1mm； 6、表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡； 7、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计； 8、量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短； 9、特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员； 10、超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。

厚铜印制电路板   工艺能力 最大铜厚(oz)：12 最大成品板厚(MM)：4.5    最小线宽(MM)：0.2 最小线距(MM)：0.2 最小机械钻孔孔径(MM)：0.2 最小槽孔孔径(MM)：0.5×1.2 阻抗公差：±10% 表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、 无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银   交付能力        层数 面积 交期(生产天数) 2L 4L 6L 8L /             ≤0.5M2 5 6 7 8               0.5-3M2 7 8 9 10               3-10M2 8-10 9-11 10-12 11-13               ＞10M2 15-18 18-21 18-25 25-30                 交期说明： 1、面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数； 2、标准材料为普通FR4类别； 3、标准板厚为0.4mm-2.0mm； 4、标准铜厚为17um-35um（折算为H OZ-1 OZ）； 5、标准铜厚线宽线距≥0.1mm； 6、表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡； 7、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计； 8、量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短； 9、特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员； 10、超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。